Leiterplattenbestückung · SMT & THT

Platinen bestückt.
Gebaut, um zu halten.

Wir bestücken Leiterplatten — SMD (SMT) und THT. Vom einzelnen Prototyp bis zur Serienfertigung: Bauteilbestückung, Reflow- und Wellenlöten, Inspektion und Schutzlackierung. Ein Team, volle Rückverfolgbarkeit.

Angebot anfragen Was wir tun
01005
kleinstes SMD-Bauteil
SMT+THT
gemischte Bestückung
1–10k+
Prototyp bis Serie
P&P
// was wir tun

Bestückung — komplett.

SMD, THT und alles dazwischen. Wir bestücken, löten, prüfen und schützen — Ihre Platine kommt einsatzbereit an.

SMT-Bestückung
Automatische Bestückung bis 01005 und Fine-Pitch-ICs. Lotpastendruck über lasergeschnittene Schablonen, kontrollierte Reflow-Profile und SPI-Prüfung.
THT & Handlöten
THT-Bestückung von Steckern, Relais, Trafos und Elkos. Selektiv- und Wellenlöten sowie fachgerechtes Handlöten für Sonderbauteile und Nacharbeit.
Misch- & BGA-Bestückung
Platinen mit SMT und THT in einem Ablauf. BGA, QFN und Bottom-Terminated-Bauteile profiliert gelötet — jede kritische Lötstelle per Röntgen geprüft.
Prototypen & Kleinserien
Schnelle Musterfertigung zur Designvalidierung und nahtloser Hochlauf zu Pilot- und Serienfertigung — gleiche Linie, gleiche Daten, ohne Re-Engineering.
Prüfung — AOI & Röntgen
Automatische optische Inspektion (AOI) jeder Platine, Röntgen für BGA und verdeckte Lötstellen sowie Funktions- oder In-Circuit-Tests auf Wunsch. Fehler vor dem Versand erkannt.
Beschaffung & Schutz
Schlüsselfertige BOM-Beschaffung und Kitting oder Bestückung aus beigestellten Teilen. Finish mit Schutzlack, Reinigung, Verguss und Nutzentrennung für raue Umgebungen.
// der Ablauf

Von Daten zur fertigen Platine.

Senden Sie Gerber, BOM und Pick-and-Place-Daten. Den Rest übernehmen wir — und halten Sie auf dem Laufenden.

01

DFM-Prüfung & Angebot

Wir prüfen Ihre Daten auf Fertigbarkeit, benennen Risiken und liefern ein klares Angebot mit Lieferzeit — meist in 24–48 h.

02

Beschaffung & Kitting

Turnkey-Beschaffung bei autorisierten Distributoren mit MOQ-Optimierung oder Fertigung aus beigestellten Teilen.

03

Schablone & Paste

Lasergeschnittene SMT-Schablone, Lotpastendruck und SPI zur Prüfung des Pastenvolumens vor der Bestückung.

04

Bestückung & Löten

Pick-and-Place für SMT, Reflow-Ofen, dann THT-Bestückung mit Selektiv- oder Wellenlöten und Handfinish bei Bedarf.

05

Prüfung & Test

AOI jeder Platine, Röntgen für BGA und optionale Funktions-/ICT-Tests. Zum Abschluss Reinigung und Schutzlack.

06

Verpackung & Rückverfolgung

ESD-gerechte Verpackung, vollständige Fertigungsdoku und Losrückverfolgung, Versand an Sie oder direkt an Ihren Kunden.

// warum FSS

Mehr als ein Lohnbestücker.

FSS entwickelt Hardware und Firmware im Haus. Wir lesen Ihre Platine wie Ingenieure, nicht nur als Bediener — und begleiten Sie von der Idee bis zur bestückten Platine ohne Übergaben.

Kostenloses DFM-Feedback
Wir benennen Footprint-, Pasten- und Nutzen-Probleme, bevor sie einen Respin kosten.
Prototyp in Tagen
Schnelle Erstmuster für frühes Testen und Iterieren ohne Wochenverlust.
Volle Rückverfolgbarkeit
Loscodes, Fertigungsnachweise und Prüfberichte für jede Charge — auditfähig.
TechnologieSMT / THT
Min. Bauteil01005
Fine Pitch0.3 mm
GehäuseBGA · QFN · QFP
LötenReflow · Welle · selektiv
PrüfungAOI · X-ray · ICT
Stückzahl1 – 10 000+
StandardIPC-A-610
// Prozesse & Standards

Was auf der Linie läuft.

Bewährte Prozesse, die richtige Prüfung im richtigen Schritt, IPC-konforme Verarbeitung.

Pick & Place Reflow Welle & selektiv SPI AOI X-ray Schutzlack Nutzentrennung IPC-A-610 Bleifrei / RoHS
Loslegen

Eine Platine zu fertigen?
Senden Sie uns die Daten.

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