Wir bestücken Leiterplatten — SMD (SMT) und THT. Vom einzelnen Prototyp bis zur Serienfertigung: Bauteilbestückung, Reflow- und Wellenlöten, Inspektion und Schutzlackierung. Ein Team, volle Rückverfolgbarkeit.
SMD, THT und alles dazwischen. Wir bestücken, löten, prüfen und schützen — Ihre Platine kommt einsatzbereit an.
Senden Sie Gerber, BOM und Pick-and-Place-Daten. Den Rest übernehmen wir — und halten Sie auf dem Laufenden.
Wir prüfen Ihre Daten auf Fertigbarkeit, benennen Risiken und liefern ein klares Angebot mit Lieferzeit — meist in 24–48 h.
Turnkey-Beschaffung bei autorisierten Distributoren mit MOQ-Optimierung oder Fertigung aus beigestellten Teilen.
Lasergeschnittene SMT-Schablone, Lotpastendruck und SPI zur Prüfung des Pastenvolumens vor der Bestückung.
Pick-and-Place für SMT, Reflow-Ofen, dann THT-Bestückung mit Selektiv- oder Wellenlöten und Handfinish bei Bedarf.
AOI jeder Platine, Röntgen für BGA und optionale Funktions-/ICT-Tests. Zum Abschluss Reinigung und Schutzlack.
ESD-gerechte Verpackung, vollständige Fertigungsdoku und Losrückverfolgung, Versand an Sie oder direkt an Ihren Kunden.
FSS entwickelt Hardware und Firmware im Haus. Wir lesen Ihre Platine wie Ingenieure, nicht nur als Bediener — und begleiten Sie von der Idee bis zur bestückten Platine ohne Übergaben.
Bewährte Prozesse, die richtige Prüfung im richtigen Schritt, IPC-konforme Verarbeitung.
Gerber, BOM und Pick-and-Place — Sie erhalten Angebot, Lieferzeit und kostenloses DFM-Feedback.